Mitindo Saba ya IoT ya Kutazama mwaka wa 2025 na ujao

IoT Kubadilisha Maisha na Viwanda: Mageuzi ya Teknolojia na Changamoto mwaka 2025

Kadri akili ya mashine, teknolojia za ufuatiliaji, na muunganisho unaoenea kote unavyounganishwa kwa undani katika mifumo ya vifaa vya watumiaji, biashara, na manispaa, IoT inafafanua upya mitindo ya maisha ya binadamu na michakato ya viwanda. Mchanganyiko wa AI na data kubwa ya vifaa vya IoT utaharakisha matumizi katikausalama wa mtandao, elimu, otomatiki, na huduma ya afyaKulingana na Utafiti wa Athari za Teknolojia wa IEEE Global uliotolewa mnamo Oktoba 2024, 58% ya waliohojiwa (mara mbili ya mwaka uliopita) wanaamini AI—ikiwa ni pamoja na AI ya utabiri, AI ya uzalishaji, kujifunza kwa mashine, na usindikaji wa lugha asilia—itakuwa teknolojia yenye ushawishi mkubwa zaidi mwaka wa 2025. Teknolojia za kompyuta wingu, roboti, na uhalisia uliopanuliwa (XR) zinafuata kwa karibu. Teknolojia hizi zitashirikiana kwa undani na IoT, na kuundamatukio ya baadaye yanayotokana na data.

Changamoto za IoT na Mafanikio ya Teknolojia mwaka wa 2024

Urekebishaji wa Mnyororo wa Ugavi wa Semiconductor

Asia, Ulaya, na Amerika Kaskazini zinajenga minyororo ya usambazaji wa semiconductor ya ndani ili kufupisha muda wa uwasilishaji na kuepuka uhaba wa kiwango cha janga, na kukuza utofauti wa viwanda duniani. Viwanda vipya vya chipu vinavyozinduliwa katika kipindi cha miaka miwili ijayo vinatarajiwa kupunguza shinikizo la usambazaji kwa matumizi ya IoT.

Salio la Ugavi na Mahitaji

Kufikia mwisho wa 2023, hesabu ya ziada ya chipu kutokana na kutokuwa na uhakika wa mnyororo wa ugavi ilikuwa imepungua, na mwaka wa 2024 bei na mahitaji ya jumla yaliongezeka. Ikiwa hakuna mshtuko mkubwa wa kiuchumi unaotokea mwaka wa 2025, usambazaji na mahitaji ya nusu-semiconductor yanapaswa kuwa na usawa zaidi kuliko mwaka wa 2022-2023, huku utumiaji wa AI katika vituo vya data, viwanda, na vifaa vya watumiaji ukiendelea kusababisha mahitaji ya chipu.

Uhakiki wa Kimantiki wa AI ya Uzalishaji

Matokeo ya utafiti wa IEEE yanaonyesha kuwa 91% ya waliohojiwa wanatarajia AI ya uzalishaji itapitia tathmini mpya ya thamani mnamo 2025, huku mtazamo wa umma ukibadilisha matarajio ya busara na wazi karibu na mipaka kama usahihi na uwazi wa kina. Ingawa makampuni mengi yanapanga kupitishwa kwa AI, kupelekwa kwa kiwango kikubwa kunaweza kupungua kwa muda.

Ujumuishaji wa AI na IoT: Hatari na Fursa

Utekelezaji wa tahadhari unaweza kuathiri programu za akili bandia (AI) katika IoT. Kutumia data ya kifaa cha IoT kujenga mifumo na kuisambaza pembezoni au kwenye sehemu za mwisho kunaweza kuwezesha programu zenye ufanisi mkubwa zinazohusu mazingira maalum, ikiwa ni pamoja na mifumo inayojifunza na kuboresha ndani ya nchi.uvumbuzi na maadiliitakuwa changamoto muhimu kwa mageuzi ya pamoja ya AI na IoT.

Vichocheo Muhimu vya Ukuaji wa IoT mnamo 2025 na Zaidi

Akili bandia, miundo mipya ya chipu, muunganisho unaopatikana kila mahali, na vituo vya data vilivyotenganishwa vyenye bei thabiti ndio vichocheo vikuu vya ukuaji wa IoT.

1. Programu Zaidi za IoT Zinazoendeshwa na AI

IEEE inatambua programu nne zinazowezekana za AI katika IoT kwa 2025:

• Wakati halisikugundua na kuzuia vitisho vya usalama wa mtandao

• Kusaidia elimu, kama vile ujifunzaji wa kibinafsi, mafunzo ya busara, na vibodi vya gumzo vinavyoendeshwa na akili bandia

• Kuharakisha na kusaidia ukuzaji wa programu

• Kuboreshaufanisi wa ugavi na kiotomatiki cha ghala

IoT ya Viwanda inaweza kuboreshauendelevu wa mnyororo wa ugavikwa kutumia ufuatiliaji imara zaidi, akili ya ndani, roboti, na otomatiki. Utunzaji wa utabiri unaoendeshwa na vifaa vya IoT vinavyowezeshwa na AI unaweza kuboresha tija ya kiwanda. Kwa IoT ya watumiaji na viwanda, AI pia itachukua jukumu muhimu katikaulinzi wa faragha na muunganisho salama wa mbali, inayoungwa mkono na teknolojia za mawasiliano zisizotumia waya za 5G. Programu za hali ya juu za IoT zinaweza kujumuisha zinazoendeshwa na AImapacha wa kidijitalina hata muunganisho wa moja kwa moja wa kiolesura cha ubongo na kompyuta.

2. Muunganisho wa Kifaa cha IoT Kina

Kulingana na IoT Analytics'Ripoti ya Hali ya IoT ya Majira ya Joto ya 2024, juuVifaa bilioni 40 vya IoT vilivyounganishwainatarajiwa kufikia mwaka wa 2030. Mabadiliko kutoka mitandao ya 2G/3G hadi 4G/5G yataharakisha muunganisho, lakini maeneo ya vijijini yanaweza kutegemea mitandao yenye utendaji mdogo.Mitandao ya mawasiliano ya setilaitiinaweza kusaidia kuziba pengo la kidijitali lakini ina kipimo data kidogo na inaweza kuwa ghali.

3. Gharama za Chini za Vipengele vya IoT

Ikilinganishwa na sehemu kubwa ya 2024, kumbukumbu, hifadhi, na vipengele vingine muhimu vya IoT vinatarajiwa kubaki thabiti au hata kupungua kidogo kwa bei mwaka wa 2025. Ugavi thabiti na gharama za chini za vipengele zitaongeza kasi.Utumiaji wa kifaa cha IoT.

4. Maendeleo ya Teknolojia Yanayoibuka

Mpyausanifu wa kompyuta, vifungashio vya chipu, na maendeleo ya kumbukumbu yasiyobadilika yatachochea ukuaji wa IoT. Mabadiliko katikauhifadhi na usindikaji wa dataKatika vituo vya data na mitandao ya pembezoni kutapunguza mwendo wa data na matumizi ya nguvu. Ufungashaji wa hali ya juu wa chipu (chipleti) huruhusu mifumo midogo na maalum ya semiconductor kwa vifaa vya mwisho vya IoT na vifaa vya pembezoni, na kuwezesha utendaji bora wa kifaa kwa nguvu ya chini.

5. Utenganishaji wa Mfumo kwa Uchakataji Bora wa Data

Seva zilizotenganishwa na mifumo ya kompyuta iliyoboreshwa itaboresha ufanisi wa usindikaji wa data, kupunguza matumizi ya nishati, na usaidizikompyuta endelevu ya IoTTeknolojia kama vile NVMe, CXL, na usanifu wa kompyuta unaobadilika zitapunguza gharama za mtandaoni kwa programu za IoT.

6. Miundo na Viwango vya Chipu za Kizazi Kijacho

Chipleti huruhusu utenganishaji wa utendaji kazi wa CPU katika chipu ndogo zilizounganishwa kwenye kifurushi kimoja. Viwango kama vileUniversal Chiplet Interconnect Express (UCIe)wezesha chipleti za wauzaji wengi katika vifurushi vidogo, kuendesha programu maalum za kifaa cha IoT na ufanisikituo cha data na kompyuta ya pembezonisuluhisho.

7. Teknolojia Zinazoibuka za Kumbukumbu Zisizobadilika na Zinazoendelea

Kupungua kwa bei na kuongezeka kwa msongamano wa DRAM, NAND, na semiconductors zingine hupunguza gharama na kuboresha uwezo wa vifaa vya IoT. Teknolojia kama vile:MRAM na RRAMkatika vifaa vya watumiaji (km, vifaa vya kuvaliwa) huruhusu hali zaidi za nguvu ndogo na maisha marefu ya betri, haswa katika matumizi ya IoT yenye vikwazo vya nishati.

Hitimisho

Maendeleo ya IoT baada ya 2025 yataainishwa naUjumuishaji wa kina wa AI, muunganisho unaoenea kila mahali, vifaa vya bei nafuu, na uvumbuzi endelevu wa usanifuMafanikio ya kiteknolojia na ushirikiano wa viwanda vitakuwa muhimu katika kushinda vikwazo vya ukuaji.